[짤막] Top5 반도체 기업의 과점화 추세

2021년 말 기준, 업계 전체 월간 웨이퍼 생산 캐파의 57%를 상위 5개 기업이 소유

2020년 M/S 56%
2018년 M/S 53%
10년 전 M/S 약 40%

2021년 상위 5개 기업 연간 처리 능력 월 1220만장 
yoy+10% 증가 

#삼성전자 
2021년 말 기준, TSMC 대비 44% 더 많은 생산 능력 보유
2026년 17년 대비 캐파 3배 전망 

#TSMC
글로벌 IC 웨이퍼 생산 능력의 19%로 삼성에 이어 2위 
2022, 2023년에도 공격적인 캐팩스 계획 
최근 팹 건설 대부분은 타이난 팹18 부지에 집중
최근 Hsinchu 팹12 phase8 건설 중 / 2022년 가동 예정
2023년 중반까지 28nm CMOS 수요충족 위해 중국 팹16 시설 2배 확장 예정
애리조나주 피닉스 팹 21 phase1 건설 중 / 2024년 300mm 가동 예정 
120억 달러 규모인 팹21 Phase1 공장은 5nm 칩 생산 예정

#마이크론
최근 몇 년 동안 캐파 증가 보다는 미세화/고단화 등 기술 투자 중심 
2021년 팹15 phase4, 팹16 phase2, 버지니아 레거시 팹 확장
2021년 10월, 히로시마에 신규 300mm 팹 건설 발표 / 24년 가동 예정

#SK하이닉스
2019년 청주 M15와 Wuxi팹 C2F 가동 시작 
2021년 초, 이천 M16 건설 완료 / 2021년 4분기 가동 시작
2021년 12월 중국 다롄 인텔 팹68 공장 인수

#키옥시아 / 웨스턴디지털
3D NAND 캐파 확대 중
Yokkaichi에 신규 팹(Y7 팹) 2단계로 건설 예정 / 2023년 초 가동을 시작할 예정
2022년 4월, Kitakami에 두 번째 팹 건설 시작 / 2024년 가동 예정
2020년, 기존 K1 팹 가동 시작